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氧化铝陶瓷金属化测厚仪广泛应用于制造电子管、真空开关管等真空电子器件,其中为关键的技术是陶瓷金属化,现在应用为广泛的是95%氧化铝瓷及其活化钼锰法金属化。在金属化瓷件的生产过程中,经常遇到如下问题:金属化强度偏低、断裂模式为光板、涂膏厚度不稳定、金属化面透光、氧化等。
电子元器件荧光镀层测厚仪是一款利用XRF原理对金属镀层(镀锡,镀镍、镀锌、镀铜、镀金、镀银、镀铑、镀钯等)厚度进行的快速分析。